XCede® HD

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采用更紧凑卡间距和机架设计的可靠解决方案

XCede® HD背板连接器采用硬公制外形规格,具有高性能(高达20 Gb/s)。XCede® HD连接器的线性密度高达84个差分对/英寸(33个差分对/厘米),密度比标准XCede®连接器高35%,可满足前沿架构对更高密度的需求。

  • 此系列连接器提供85Ω和100Ω阻抗版本,成本低,性能可扩展性高。数据速率: 20Gb/s
  • 硬公制外形规格
  • 支持背板、共面、中板和堆叠配置
特征与优点
特性 优点
  • 数据速率可从6 Gb/s扩展至20 Gb/s,支持系统升级,无需增加成本重新设计
  • 符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求
  • 符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形规格要求
  • 符合IEEE 802.3ap等标准,实际性能可满足未来数据速率需求,并对当前系统产生重大影响
  • 高密度设计,间距仅为1.8毫米
  • 专有的降低串扰技术
  • 出色的共模性能,具有经过验证的EMI屏蔽设计和信号完整性优势
  • 小型化压接脚
  • 改善了阻抗匹配并支持更深的背钻孔
  • 利用特定应用衍生设计,包括共面和正交配置
  • 针对客户的独特需求提供全面的解决方案
  • 屏蔽触点在信号触点之前配接,提供多大4毫米的最小滑接长度
  • 支持热插拔
  • XCede® HD连接器的背板侧壁强度是其他常用背板连接器的两倍
  • 在耐用性方面优于同类产品
  • 支持埋入式电容
  • 提供额外裕量,并节省总体系统成本
  • 28至84个差分对/英寸(11至33个差分对/厘米)
  • 可满足前沿架构对更高密度的需求
  • 符合多项标准,例如IEEE 802.3bj
  • 超出10GBASE-KR ICR的要求并确保符合未来28 Gb/s规范
零件编号
目标市场&应用