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满足56G数据速率要求

X2的升级平台可向后兼容配接现有的XCede®产品,同时提供新型背板配置。

基于中板的正交解决方案提供6差分对版等版本,支持85Ω和100Ω阻抗,可满足广泛的应用需求,包括以太网和PCI。

X2目前采用4、5和6差分对配置,提供4、6和8位模块。这些模块可与极化电源模块和极化导向模块搭配使用,从而实现所需的定制配置。

  • 数据速率: 56 Gb/s
  • 4、5和6个差分对
  • 可定制配置4、6和8位模块
  • 线性密度高达每英寸82个差分对
特征与优点
特性 优点
  • 15.7密耳的钻孔压接脚,可支持更深的背钻孔
  • 双直径通孔可降低封装的回波损耗
  • 优化了子插件板和背板封装,差分对之间具有两个接地通孔
  • 支持使用加长反焊盘来进一步改善阻抗
  • 提供导向和键控选项
  • 支持广泛的客户应用
  • 背板模块采用宽肋增强型屏蔽触点
  • 坚固耐用,机械寿命更长
  • 集低串扰、高线性度、低模式转换和无与伦比的封装性能于一体
  • 在实际系统中提供可靠且经过验证的56Gb/s性能
  • 数据速率可达56 Gb/s,支持系统升级,无需增加成本重新设计
  • 向后兼容配接XCede®连接器
  • 每线性英寸多达82个差分对
  • 可满足前沿架构对更高密度的需求
  • 支持埋入式电容
  • 提供额外性能裕量,并节省总体系统成本
  • 利用特定应用衍生设计,包括共面和正交配置
  • 针对客户的独特需求提供全面的解决方案
  • 符合多项标准,例如IEEE 802.3
  • 为设计人员提供灵活的系统设计空间,可轻松升级至56 Gb/s PAM4性能
  • 增加了金属屏蔽罩设计,通过导电柱连接至接地系统
  • 降低串扰
零件编号
目标市场&应用