概览
点击图片放大
概览
文件
文件
- 数据表
- Datasheet - Cabled
- High Speed Backplane Overview
- 产品规格
- Routing Guidelines - TB2322
- Connector Design Guidelines - TB2331
- Backplane Press-fit Installation Process - TB2332
- Daughtercard Press-fit Installation Process - TB2326
- Backplane Removal and Reinsertion Process - TB2333
- Direct Ortho General Guidelines - TB2320
- RA Female and Direct Ortho Removal and Replacement - TB2327
- 4 Pair RAF Qualification Testing - TB2335
- RPO Connectors Press-fit Installation Process - TB2358
- Stacker Press-fit Installation Process - TB2361
- Paladin Plus Daughtercard Press-fit Installation Process - TB2367
- Stacker Module Removal and Replacement - TB2369
- 4 Pair RAF App Plating Qualification Report - TB2355
产品详情
采用安费诺的颠覆性112Gb/s背板互连技术
Paladin's®的创新架构为背板互连系统的信号完整性树立了标杆。此系列连接器具有超过40GHz的平稳线性传输带宽、极低串扰,并且可在整个配接产品系列内保持一致的信号完整性。
Paladin's®采用突破性技术,使客户能够设计复杂的系统来支持当今的数据速率,并针对未来的性能要求提供升级空间。
Paladin®采用简约的连接器结构,可扩展性和灵活性更高。这是一个超级广泛的连接器产品平台,支持传统背板、电缆背板以及超过100种直接正交配置等。
特征与优点
特性 | 优点 |
---|---|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
零件编号
Distributor Stock Check -