Paladin® HD 112G背板互连系统

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优化的密度和性能

Paladin® HD互连系统具有高密度,支持112GB/s的数据速率,提供高带宽,在1U空间内支持多达144个正交差分对。Paladin HD采用平衡对结构;采用单独组装和分立屏蔽差分对,配备颠覆性的混合板固定机构,可实现高密度传输。配接接口旨在优化空间并避免传统的正交"扭曲"。Paladin HD的多个版本均采用通用配接接口,可支持正交和电缆应用。

  • 出色的带宽:在1RU空间内支持144个正交差分对,支持112GB/s的数据速率
  • 出色的传输串扰性能
  • 配备颠覆性的混合板固定机构,支持灵活的板上布线
  • 1.5毫米连接器,拔出时实施阻抗控制
  • 分立屏蔽和平衡差分对
  • 通用配接接口
特征与优点
特性 优点
  • 出色的正交密度
  • 在1RU卡空间内支持144个差分对,可确保空气流通
  • 112G系统的行业标准性能
  • 25GHz下计入插入损耗(IL)时的XTalk裕量超过40dB
  • 线性传输带宽超过40GHz
  • 40GHz下无残桩谐振
  • 具有压接接地端子和压接信号的混合板固定机构,支持传统制造工艺
  • 针对板顶层的最大线差分对间密度、信号完整性和差分对布线进行了优化
  • 可容纳更多布线通道,从而尽可能减少板层数
  • 支持144个正交差分对,可以在6个高速层布线,每层最多2个差分对
  • 在连接器的机械配接范围内保持一致的信号完整性
  • 当连接器未插接长度达到1.5毫米时,阻抗变化小于5Ω
  • 每个差分对内采用机械匹配和电气平衡信号
  • 采用低时滞设计,支持低模式转换和传统走线分线
  • 通用对称配接接口
  • 支持90°/270°正交应用,以及公母电缆
  • 利用成熟的Paladin差分对架构和配接接口
  • 优化的可靠性、坚固性、质量,支持现实世界的112G应用
  • 92Ω (+/- 5Ω)标称阻抗
  • 未来升级正在设计中
零件编号
目标市场&应用