Millipacs® 垂直公头

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Millipacs®是一种2.00毫米的模块化板对板或线对板互连系统,采用硬公制配置,设计符合IEC 917,IEC 61076-4- 101和Telcordia GR-1217-CORE标准。

2毫米的HM连接器是最受欢迎的背板连接器系统之一。凭借较高的性价比、使用灵活性、标准化和广泛系列的可用性,Millipacs® 对于所有的细分市场极具吸引力。Millipacs®连接器系统被广泛用于电信、数据、医疗、工业和仪表行业的基于机架的封装。

Millipacs® 系列HM垂直公头采用5排和8排的标准信号模块。5排模块在50毫米长度上最多拥有125个信号端子,8排模块在50毫米长度上最多拥有200个信号端子。除信号模块以外,还提供配备信号引脚、电源和同轴端子的混合模块。通过护罩,垂直公头可配合直角母头、垂直母头和电缆连接器。

特征与优点
特征 优点
  • 硬公制
  • 为PCB布线提供充足的空间并进而实现板层数的最优化,利用2.54毫米的间距降低PCB占用空间
  • 模块化结构,可从25毫米扩展到50毫米
  • 标准模块长度,不会浪费端子位置
  • 采用三种配对端子长度和不同的端子长度
  • 易于导引和目视识别防止插错
  • 信号完整性能
  • 能适应高达10Gbps的数据速率 – 在保留现有的背板架构和连接器的条件下,可低成本地迁移至更高的速度
  • 在任何位置上都拥有不同长度的端子
  • 可定制加载
  • 配备信号、电源和同轴端子的混合连接器
  • 允许设计多用途的电路
  • 两个外部排针
  • 屏蔽选项
零件编号
目标市场&应用