Millipacs^® 垂直公头

打印

点击图片放大

Millipacs^®是一种2.00毫米的模块化板对板或线对板互连系统，采用硬公制配置，设计符合IEC 917，IEC 61076-4- 101和Telcordia GR-1217-CORE标准。

2毫米的HM连接器是最受欢迎的背板连接器系统之一。凭借较高的性价比、使用灵活性、标准化和广泛系列的可用性，Millipacs^® 对于所有的细分市场极具吸引力。Millipacs^®连接器系统被广泛用于电信、数据、医疗、工业和仪表行业的基于机架的封装。

Millipacs^® 系列HM垂直公头采用5排和8排的标准信号模块。5排模块在50毫米长度上最多拥有125个信号端子，8排模块在50毫米长度上最多拥有200个信号端子。除信号模块以外，还提供配备信号引脚、电源和同轴端子的混合模块。通过护罩，垂直公头可配合直角母头、垂直母头和电缆连接器。

特征	优点
硬公制	为PCB布线提供充足的空间并进而实现板层数的最优化，利用2.54毫米的间距降低PCB占用空间
模块化结构，可从25毫米扩展到50毫米	标准模块长度，不会浪费端子位置
采用三种配对端子长度和不同的端子长度	易于导引和目视识别防止插错
信号完整性能	能适应高达10Gbps的数据速率 – 在保留现有的背板架构和连接器的条件下，可低成本地迁移至更高的速度
在任何位置上都拥有不同长度的端子	可定制加载
配备信号、电源和同轴端子的混合连接器	允许设计多用途的电路
两个外部排针	屏蔽选项

Millipacs® 垂直公头