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MILLIPACS® 是一种2毫米的模块化板对板和线对板互连系统，其设计采用硬公制配置，符合IEC 917, IEC 61076-4-101 和 Telcordia GR-1217-CORE标准。Amphenol ICC的Millipacs® 2毫米HM系列背板连接器被广泛地用于要求数据速率达到3Gbps的应用。
由于需要更佳的信号完整性和更高的带宽，电信和数据市场需要使用速度更高的差分信号连接器。而目前，传统背板用户现有的升级选项必须对现有的背板系统架构进行广泛的和高成本的更换。
为此，Amphenol ICC提供了Millipacs® 高速(HS)直角母头，这种母头适合高达10Gbps (IEEE 803.2ap)的数据速率，并且可配合兼容IEC 61076-4-101系列2毫米硬公制(HM2)背板公头。Millipacs HS母头和标准的2毫米HM垂直公头的配对组合能够更高的频率条件下实现更低的串扰。
Millipacs HS系列母头备有采用水平引脚配置的5排版本，在50毫米的标准模块长度上，A型提供有多达24个差分对(DP)，AB型提供有多达30个差分对。如此一来，便能够以较低的成本升级至更高的数据速率，同时保留现有的背板垂直公头和大部分的背板系统架构。
特征与优点
| 特征 | 优点 |
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