micro-LinkOVER™ OverPass™ 组件

概览
点击图片放大
概览
产品详情

支持56G和112G信号传输的高速电缆

micro-LinkOVER™ OverPass™ 产品从PCB上移除高速信号传输,可跨PCB板创建双端高性能走线互连。此系列电缆可为硬件系统设计提供高速信号传输支持,包括当前的56G和112G信号传输以及未来的224G信号传输技术。部署此系列电缆还有助于降低信号损耗、PCB设计复杂度和PCB成本。其薄型设计可允许将连接器端安装到芯片的散热器下方。

此系列电缆组件可消除对重定时器和高成本的低损耗PCB层压板的需求,从而降低系统成本。此系列产品支持芯片近端/片上IO解决方案的阵列连接器布局,可针对市场中的芯片接口提供近端或片上级联电缆走线和超高差分对互连。

  • 从PCB中移除高速信号传输
  • 可跨芯片与外部端口建立低信号损耗的8通道互连
  • 支持56G和112G硬件系统设计
  • 降低系统总体成本
  • 支持芯片近端/封装IO解决方案的阵列连接器布局
  • 提供出色的信号完整性
特征与优点
特性 优点
  • 直接点对点连接;单连接器压接至PCB板
  • 显著降低信号传输损耗;满足系统散热和机械需求
  • SMT或螺钉压紧安装选项
  • 连接器安装牢固可靠
  • 与连接器端子建立线端直连,实现可靠屏蔽,并结合高性能差分对布线
  • 提供出色的信号完整性;从电缆到板焊盘短程信号传输
  • 全面支持56G和112G信号传输速度(预计未来支持224G信号)
  • 全面信号完整性兼容
  • 直接应用和端接;配准插针确保连接器位置正确
  • 易于装配到硬件系统中
  • 100%完整性能测试和表征
  • 确保完整的产品功能
  • 产品组件的全面垂直集成
  • 连接器和电缆由安费诺提供、处理、端接和测试
  • 多个差分对版本的配置(16和24差分对)
  • 丰富的IO解决方案,可满足不同的差分对数量和性能要求
目标市场&应用