InfinX®

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提升性能和差分对信号
InfinX® 高速扣板连接器系统旨在满足25+Gbps应用的需求。InfinX提供4对和6对配置,是高速板对板应用的最佳选择。在85欧姆和100欧姆版本中,InfinX支持从10毫米到42毫米高的叠层,其共振抑制专利技术更是无比可靠。

InfinX 是为了加强差分对信号的专用解决方案。每线性英寸的高密度引脚片多达66对(每线性厘米26对),专为标准SMT工艺而设计。虽然额定带宽是25 Gbps,但InfinX可以承载更高的数据速率。数据速率可以达到28 Gbps,并且只受限于底层SMT固有基板。InfinX提供4对和6对选择,叠层高10毫米至42毫米,非常灵活,可匹配多种设计。凭借独特的“球内刀叶”连接技术,InfinX可以确保精确的BGA连接和高工艺产量。

特征与优点
特征 优点
  • 支持10至25+Gbps的性能
  • 为系统设计师/架构师提供多种数据速率选项以及面向未来应用的迁移路径
  • 产品差分对密度为目前最高
  • 密度极大,可提升差分性能,减少串扰和信号损失
  • 叠层高10毫米到42毫米,并有多种模块尺寸
  • 为系统设计师提供极大的灵活性,满足严格的板对板要求
  • 采用安费诺的共振抑制专利技术
  • 为业内的扣板连接器提供最高级别信号保真
  • "“球内刀叶”BGA连接
  • 将连接器组件公差减到最低,提高SMT板组件的产量
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