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面向集成电路封装的快速信号路径探测连接器

安费诺ICFP可在IC电路封装上提供50欧姆的IC接触和信号路径连接。对于可能需要同时探测多个信号的工程师而言,此解决方案操作简单、经济高效且节省时间,可替代成本较高的X-Y工作台和易碎的平面探头。依托于ICFP技术,测试工程师和参考设计工程师可以利用极速超短路径压装连接器来同时探测多个信号。

  • 经济性和耐用性均优于平面探头
  • 配有应力消除支架
  • 耐用性强,机械操作可达1000+次

欲了解更多信息,请访问 www.ardentconcepts.com

特征与优点
特性 优点
  • 带宽40GHz+
  • 出色的信号完整性
  • 导向配准功能
  • 探测更快、更容易
  • 提供两种间距:0.8毫米和1.0毫米
  • 适合行业标准IC封装
  • 压接接口
  • 提供灵活的设计空间
  • 纯垂直接口
  • 无需偏移
  • 避免破坏易碎的平面探头
  • 可节约成本
目标市场&应用