eHPCE®增强型高电流金手指连接器

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与 HPCE® 标准连接器相比性能更佳

eHPCE® 连接器与HPCE®标准连接器的尺寸相同,但功率密度提高了15%。与HPCE®标准连接器相比,这种全新的电源触点设计具有较低的接触电阻和较高的电流承载能力。eHPCE®连接器是HPCE 连接的延伸和升级.

  • 与HPCE®标准连接器的配合尺寸相同
  • 增强型塑胶壳设计
  • GCS® 镀层触点在无需使用高成本的金镀层的情况下即能减低电阻
  • 最高工作温度提高至105°C
  • 低卤素塑胶壳材料

特征与优点
特征 优点
  • GCS® 镀层技术
  • 低成本和低电阻
  • 每个触点的额定电流高达48A,在静止空气中温度仅升高30°C
  • 与HPCE® 标准连接器的配合尺寸相同,但性能更高
  • 触点材料厚多20%
  • 触点数量多50%
  • 使电流密度提高15%
  • 更牢靠的塑胶壳设计
  • 更佳的机械性和更高的耐用性
  • 低卤素塑胶壳
  • 符合JEDEC JS709电子工业标准
  • 温度范围扩大至105°C
  • 在现代设备中,支持更高的连续工作温度
  • 耐高温的热塑性塑胶壳
  • 从-55°C到 105°C的广泛工作温度范围
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