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Amphenol ICC的DensiShield® 输入/输出系统旨在支持高速串行差分信号传输，同时考虑到客户的设备封装要求。高密度、高机械强度和易于PCB装配，加上极佳的屏蔽性和信号完整性，意味着系统设计师再也无需采用折衷方案。
DensiShield® 连接器基于采用差分对结构的晶片系统，相邻的差分对和晶片之间均相互屏蔽。这种8对连接器非常适合速度大于2.5Gb/s的4个双向通道，与Infiniband或XAUI链路相同，但具有更高的数据速率。
DensiShield® 连接器的长啮合和薄型设计不仅允许系统布线比其他高速系统更紧凑，而且能够被用于板对板空间低至15毫米的密集型系统设计。
这种连接器还可以被设置用来传输低速信号和供电并且备有选择性加载的版本，因此在无需高速信号传输的输入/输出应用中，允许系统设计师受益于这种连接器系统所具有的密度和强度。
特征与优点
特征与优点
- 能够按照12.5毫米的间距并排安装这种8对的连接器，允许沿着卡缘设计多个输入/输出接口
- 坚固的应力释放盖和较短的导线引出端能够缩小机架面板与柜门或柜壁之间的间距
- 较低的垂直高度允许用于间距为15毫米的卡槽间隙的系统中
- 差分对之间具有较低的串扰性，100欧姆的阻抗与100欧姆的屏蔽双绞线相匹配
- 压接套环系统将电缆的EMC屏蔽层可靠地端接至连接器罩
- 机架面板耐用的EMC护罩利用屏蔽材料端接至PCB层
- 信号接地与EMC接地相隔离
- 兼容SMT回流焊工艺的PCB连接器
- 双梁端子系统具有冗余性和长期可靠性
- 符合RoHS标准