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112G双端高性能走线互连
DensiLink® OverPass™ 产品从PCB板中移除高速信号传输，可建立双端高性能走线互连。此系列电缆可为硬件系统设计提供高速信号传输支持，包括当前的56G和112G信号传输以及未来的224G信号传输技术。
可跨芯片与外部端口建立低信号损耗的8通道互连。部署此系列电缆还有助于降低PCB设计复杂度和PCB成本。DensiLink®支持芯片近端/片上IO解决方案的阵列连接器布局，可针对市场中的芯片接口提供近端或片上级联电缆走线和超高差分对互连。
- 跨芯片与外部端口建立低损耗互连
- 全面支持56G和112G信号传输速度（预计未来支持224G信号）
- 降低系统总体成本
- 提供出色的信号完整性
- 从电缆到板焊盘的短信号
特征与优点
| 特性 | 优点 |
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