D-Sub高密度连接器

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高密度D-SUBMINIATURE连接器

  • 提供多达78位的各种尺寸
  • 耐温高达260°C
  • 高密度端接选项包括后释放铆接和焊杯等线端连接,以及直插式或R/A等板端连接
  • 可按需提供标准托盘包装和管装

安费诺D-Subminiature高密度产品系列为板端和线端连接提供了广泛的端接选项,可大幅降低电缆组件和连接器的总体成本。端接选项包括直式、直角、SMT、压接和Slim Sunk等板端连接,以及焊杯、铆接、适用于带状电缆的绝缘位移连接(IDC)、无焊绕线和螺钉等线端连接。每种端接选项均提供插座和插头连接器。

两种封装排布方式(欧洲标准和军用标准)均可适用于直角PCB端接。配接区域接触件表面经过镀金处理,可根据所需的配接次数选择三种基本厚度:闪金(Gold Flash)、15µ"和30µ"。接触件还提供精密机械加工的军用等级版本,额定电流高达7.5A,可靠性更高;也可以选择更加经济性的商用冲压版本,额定电流为3A。

安费诺标准系列提供从A到E五种基本外壳尺寸,而混合连接器则针对信号、电源和同轴电缆提供多达18种触点排布。堆叠式(双端口)D-Sub系列提供广泛的产品。最新研发的超薄(或Sunk、短型)PIP焊接式产品系列已在商业客户中取得成功。此外,我们还为所有应用提供了丰富的配件,包括金属盖、塑料防尘盖、保护罩、安装硬件、公母转换器接头和其他适配器。

系列 描述 板/电缆
EHD 机械式螺钉、高密度、直式、直角和焊杯防水IP67 D-Sub系列 板和电缆
HD直角 冲压成型、直角高密度D-Sub系列
HTH 冲压成型、直角(8.89毫米封装)高温和高密度D-Sub系列
HR 高密度后释放铆接触点D-Sub系列 电缆
HD直式PCB 冲压成型、高密度直式PCB D-Sub系列
HD 焊杯 高密度焊杯D-Sub系列 电缆
特征与优点
特性 优点
  • 标准D型连接器
  • 确保正确的配接方向
  • EMI金属外壳
  • 插头接地凹痕
  • 适用于大批量、低成本的解决方案
  • 安装板采用阻燃热塑性塑料
  • 通过UL#E232356认证
  • 使用商用冲压接触件
  • 可满足各种客户的需求
  • 提供针对不同端接方式的版本
  • 符合行业标准
  • 每一种端接版本均提供插座和插头
  • 特殊系列提供浸锡膏(Pin-in-Paste)和回流焊版本
零件编号
目标市场&应用