AirMax VS®  共面连接器

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AirMax VS® 共面连接器允许在同一平面上插接两个电路板。这对许多应用来说非常有用,因为一个基卡可配合多个输入/输出卡,从而提供各种低成本的统输入输出选项。ATCA系统、Zone 3连接器绕过背板将前端和后端的卡直接连接起来,有效地使系统内每个插槽的电子性能成倍提高。

AirMax VS® 共面连接器还可配合采用不同技术的电路板,例如用于无线电应用的数位板和RF板。例如,它还可以将层数较多的处理器板配合至层数较少的输入/输出板。此外,共面扩展板也用于系统测试和开发。通过将直角公头配合至直角母头,这些共面连接器可使用与传统背板结构相同的连接器模块来进行制造。事实上,同样的子卡能够用于传统背板、中板和共面配置。

Amphenol ICC的许多连接器系列均包括共面配合部件。AirMax®系列拥有多种共面配置,其中包括每列拥有3对、4对和5对,列间距为2毫米和3毫米的连接器。该系列还包括用于广泛市场的100欧姆版本以及用于某些计算机架构的85欧姆版本。AirMax VS2® 系列包括可支持高达20Gb/s速率的共面配置。AirMax VSe® 共面连接器支持25Gb/s的应用。Zipline®共面连接器具有非常高的密度(每英寸84个差分对,每厘米33个差分对)。Millipacs® 和 Metral®连接器也提供共面配置。共面导向模块确保了电路板的正确定位和导向。另备有共面电源模块。

特征与优点
特征 优点
  • 所使用的连接器模块可用于背板和共面插接配置
  • 允许使用相同的子卡,提供广泛的系统配置
  • 一个基卡可配合多个更小的输入/输出卡
  • 能够将基板和输入/输出板连接在一起来满足广泛的最终用户配置需求,扩大了OEM厂商能够为其客户提供的解决方案的范围
  • 不同系列的模块能够组合在一起
  • 满足特定共面连接对于精确引脚数量、速度、导向和电源的需求
  • 硬公制标准
  • 各种不同类型的模块可配合间距为12.5毫米的共面卡。许多模块可以紧靠在一起来最大限度地提高系统密度
  • 3毫米间距的AirMax VS® 模块允许在两列之间使用2个差分对
  • 能够使板的层数减少一半,从而节省系统成本和提高性能
  • AirMax VS® 5x10模块提供有85欧姆版本
  • 85 欧姆版本适用于需要该阻抗的系统,专门针对QPI®规格进行了优化
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目标市场&应用