采用安费诺的颠覆性112Gb/s背板互连技术 Paladin's^®的创新架构为背板互连系统的信号完整性树立了标杆。此系列连接器具有超过40GHz的平稳线性传输带... DETAILS

ExaMEZZ^® 背板连接器系统符合从25Gb/s到 56Gb/s的更高带宽应用的工业规格要求。经过优化的连接器设计具有极佳的信号完整性，进而实现更大带宽和更高数据速率的... DETAILS

支持多种工业标准规格；提供向更高带宽应用的平滑升级路径ExaMAX^® 背板连接器系统符合从25Gb/s到 56Gb/s的更高带宽应用的工业规格要求。经过优化的连接器设计具... DETAILS

面向未来的数据速率 此连接器在保持标准配接接口的同时，为设计人员提供了现成可用的85Ω和100Ω解决方案，可满足包括以太网和PCI在内的各种应用需求。 多达82个差分对 机械寿命和坚... DETAILS

密度更高，可满足56G数据速率要求 此款连接器的接口与XCede^® HD和XCede^® HD Plus保持一致，为开发人员提供了一种现成的可... DETAILS

ExaMAX^® 高速正交连接器旨在实现极佳的25Gb/s到56Gb/s速率的电气性能，以便进一步满足用于高速信号传输的更大带宽和数据速率的需求。Amphenol ICC的... DETAILS

满足32G数据速率要求 XCede Plus利用与XCede相同的核心技术，在提高信号完整性性能的同时，保持与现有XCede产品的向后配接接口兼容性。 多达82个差分对 机械寿命和坚固性 提供导向和... DETAILS

专门针对中小型存储器制定的“存储桥接坞” (SBB)规格，提供了各种要求、指导方针和参考信息，来确保来自多家独立供应商的存储机箱控制器插槽和存储控制器之间的兼容性。该规格定义了存储机箱内存储控制器和中... DETAILS

优化性价比，可无缝升级至更高带宽的应用，与标准ExaMAX完全兼容， 并拥有相同的PCB封装尺寸 ExaMAX^® VS 背板连接器系统符合需要高达25Gb/s的更高带宽... DETAILS

采用更紧凑卡间距和机架设计的可靠解决方案 XCede^® HD背板连接器采用硬公制外形规格，具有高性能（高达20 Gb/s）。XCede^®... DETAILS

XCEDE^® HD系列新增28G版本 XCede^® HD Plus采用与标准XCede^® 系列相同的核心技术... DETAILS

专门针对正交中板应用而设计的差分信号连接器 Crossbow可为设计人员赋予正交中板架构的所有优势，其中板两侧的差分对可以共用通孔，从而实现直通式连接。这种共用通孔技术与Crossbow的紧凑型封装相... DETAILS

满足56G数据速率要求 X2的升级平台可向后兼容配接现有的XCede^®产品，同时提供新型背板配置。 基于中板的正交解决方案提供6差分对版等版本，支持85Ω和... DETAILS

新一代的AirMax VSe^®连接器采用灵活的开放式引脚片设计，为每个差分对高达25Gb/s的应用提供了迁移路径。这种连接器还具有向后兼容性，只需对连接器的封装尺寸作最小... DETAILS

对于速度高达20Gb/s的应用，AirMax VS2^®连接器提供了从AirMax VS^® 的迁移路径，提高了802.3ap标准系统的安全性能... DETAILS

AirMax VS^® 连接器在相邻导线之间采用创新的边缘耦合和空气介质来降低插入损耗和串扰。Amphenol ICC发明的这项技术能够设计低成本、高性能的连接器，成为用... DETAILS

Amphenol ICC 的AirMax VS^® 高速信号连接器符合PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG)... DETAILS

高密度、低成本的差分连接器解决方案，可支持高达14 GBPS的数据速率。 安费诺GbX连接器平台是一种差分连接器，可为低速应用提供灵活、低成本的设计解决方案，并且可通过兼容向后配接的升级模块支持高达... DETAILS

一种高速差分信号解决方案，支持灵活地在同一个后端归整装置上整合单端信号。 VHDM-HSD™ 是一种采用屏蔽设计的高密度、高速度压接式连接器系统，并且针对差分对架构进行了优化。此产品采用... DETAILS

针对单端应用进行了优化，具有设计灵活性，可支持在同一个连接器内进行差分信号传输。 安费诺VHDM^®连接器提供品类丰富的模块化部件，可实现无与伦比的设计灵活性。VHDMDETAILS