• 支持高达112G速率的性能

  • 优化的连接器设计产生优异的信号完整性

  • 采用最优成本的集成方案解决系统设计难题

  • 利用可扩展式设计满足高性价比的架构需求

  • 性价比最高,提供一站式设计支持

安费诺设计和制造行业领先的连接器和背板系统,是高速、高密度连接系统的领导者。我们利用集成互连方案,解决网络、通信、存储和计算机服务器市场中各种应用的系统设计难题。


随着对带宽的要求不断增加,如何在减少总体系统成本和实现更高的性能之间达到平衡,成为目前的重点。我们专精于连接系统领域,再结合齐全多样的高性能互连背板产品,可为客户设计出切实可用的解决方案,在成本和性能之间达到平衡。在设计初期,安费诺就提供可以优化信号传输路径和通道性能、并满足更高带宽需求的集成背板解决方案,让客户斟酌权衡、取其所需。 


安费诺产品系列齐全多样,能够帮助设计工程师达到目标性能。无论是着眼于低成本且已经验证的解决方案,或是优先考虑市面上性能最佳的产品,要寻找高速、高密度而且可靠的背板连接器,安费诺必然是首选。

Paladin®  112Gb/s背板连接器

Paladin® 112Gb/s背板连接器

采用安费诺的颠覆性112Gb/s背板互连技术 Paladin's®的创新架构为背板互连系统的信号完整性树立了标杆。此系列连接器具有超过40GHz的平稳线性传输带宽、极低串扰,并且可在整个配接产品系列内保持一致的信号完整性。 Paladin's®采用突破性技术,使客...
ExaMAX® 56Gb/s 92Ω 高速背板连接器

ExaMAX® 56Gb/s 92Ω 高速背板连接器

支持多种工业标准规格;提供向更高带宽应用的平滑升级路径ExaMAX® 背板连接器系统符合从25Gb/s到 56Gb/s的更高带宽应用的工业规格要求。经过优化的连接器设计具有极佳的信号完整性,进而实现较低的串扰噪声和插入损耗,同时最大限度地降低每个差分对的性能变化。单独的接地屏蔽片对每一个信号...
ExaMAX® 56GB/S 高速正交连接器

ExaMAX® 56GB/S 高速正交连接器

ExaMAX® 高速正交连接器旨在实现极佳的25Gb/s到56Gb/s速率的电气性能,以便进一步满足用于高速信号传输的更大带宽和数据速率的需求。Amphenol ICC的正交弯公连接器支持6列到16列的多种尺寸,并能够高效地实现直接正交和带中板正交架构正交架构解决方案减少了复杂的,长距离的信...
XCede® HD2

XCede® HD2

密度更高,可满足56G数据速率要求 此款连接器的接口与XCede® HD和XCede® HD Plus保持一致,为开发人员提供了一种现成的可靠解决方案,可满足细密板卡间距和机箱设计对空间和密度的严苛要求。 28至84个差分对/英寸(11至33个差分对/厘米) 3、4、6差分对配置 ...
XCede Plus 背板连接器

XCede Plus 背板连接器

满足32G数据速率要求 XCede Plus利用与XCede相同的核心技术,在提高信号完整性性能的同时,保持与现有XCede产品的向后配接接口兼容性。 多达82个差分对 机械寿命和坚固性 提供导向和键控选项 4差分对、5差分对、6差分对、差分对配置 集成电源和导向
XCede® 背板连接器

XCede® 背板连接器

面向未来的数据速率 此连接器在保持标准配接接口的同时,为设计人员提供了现成可用的85Ω和100Ω解决方案,可满足包括以太网和PCI在内的各种应用需求。 多达82个差分对 机械寿命和坚固性 提供导向和键控选项 2差分对、3差分对、4差分对、5差分对和6差分对配置 集成...
XCede® HD Plus

XCede® HD Plus

XCEDE® HD系列新增28G版本 XCede® HD Plus采用与标准XCede® 系列相同的核心技术。可满足客户对空间、密度、卡间距、机箱设计和可靠性的更高要求。 XCede® HD Plus背板连接器采用硬公制外形规格,具有超强的性能(高达28+...
XCede® HD

XCede® HD

采用更紧凑卡间距和机架设计的可靠解决方案 XCede® HD背板连接器采用硬公制外形规格,具有高性能(高达20 Gb/s)。XCede® HD连接器的线性密度高达84个差分对/英寸(33个差分对/厘米),密度比标准XCede®连接器高35%,可满足前沿架构对更高密度的需求...
AirMax VS

AirMax VS®  连接器 用于CompactPCI®  串行系统

Amphenol ICC 的AirMax VS® 高速信号连接器符合PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG)制定的CompactPCI® 串行 (PICMG CPCI-s.0)规格中所描述的尺寸和电气要求。前端系统或外围板...
AirMax VS

AirMax VS® High-Speed Backplane Connector

AirMax VS® 连接器在相邻导线之间采用创新的边缘耦合和空气介质来降低插入损耗和串扰。Amphenol ICC发明的这项技术能够设计低成本、高性能的连接器,成为用于电信、网络、服务器和存储器应用的领先的背板互连解决方案。 采用无屏蔽开放式引脚片设计,并且无预分配合地引脚,为电路板的布...
AirMax VS

AirMax VS® 85 欧姆连接器

AirMax VS® 85欧姆连接器经过优化,在插入85欧姆通道时,能够最大限度地降低阻抗不连续性和无法接受的信号衰减。该连接器的接口还满足向后兼容100欧姆传统产品接口的需求,确保向新一代设计的平稳迁移。T这些产品经测试完全符合Intel® QPI连接器规格所定义的差分插入损耗、阻...
AirMax VSe

AirMax VSe® High-Speed Backplane Connector

新一代的AirMax VSe®连接器采用灵活的开放式引脚片设计,为每个差分对高达25Gb/s的应用提供了迁移路径。这种连接器还具有向后兼容性,只需对连接器的封装尺寸作最小的修改,就可连接现有的AirMax VS® 连接器。该连接器利用Amphenol ICC的无屏蔽设计技术(无金属板...
AirMax VS2® High-Speed Backplane Connector

AirMax VS2® High-Speed Backplane Connector

对于速度高达20Gb/s的应用,AirMax VS2®连接器提供了从AirMax VS® 的迁移路径,提高了802.3ap标准系统的安全性能,并具有开放式引脚片设计的灵活性。这种连接器利用了AirMax VS® 和 VSe® 的设计特征和技术,与AirMax VS&r...
GbX®

GbX®

高密度、低成本的差分连接器解决方案,可支持高达14 GBPS的数据速率。 安费诺GbX连接器平台是一种差分连接器,可为低速应用提供灵活、低成本的设计解决方案,并且可通过兼容向后配接的升级模块支持高达14 Gbps的数据速率。利用丰富的组件(电源和导向)以及配备1.85毫米 x 1.85毫米开放式插...
VHDM-HSD™

VHDM-HSD™

一种高速差分信号解决方案,支持灵活地在同一个后端归整装置上整合单端信号。 VHDM-HSD™ 是一种采用屏蔽设计的高密度、高速度压接式连接器系统,并且针对差分对架构进行了优化。此产品采用灵活的模块化设计,可在同一个后端归整装置上整合差分式VHDM-HSD™连接器与VHDM&...
VHDM®

VHDM®

针对单端应用进行了优化,具有设计灵活性,可支持在同一个连接器内进行差分信号传输。 安费诺VHDM®连接器提供品类丰富的模块化部件,可实现无与伦比的设计灵活性。VHDM®可与VHDM-HSD™搭配使用,以便将单端和差分信号传输集成在同一个连接器内。 VHDM®衍生产...
AirMax VS

AirMax VS® High-Speed Backplane Connector

AirMax VS® 连接器在相邻导线之间采用创新的边缘耦合和空气介质来降低插入损耗和串扰。Amphenol ICC发明的这项技术能够设计低成本、高性能的连接器,成为用于电信、网络、服务器和存储器应用的领先的背板互连解决方案。 采用无屏蔽开放式引脚片设计,并且无预分配合地引脚,为电路板的布...
AirMax VS

AirMax VS® 85 欧姆连接器

AirMax VS® 85欧姆连接器经过优化,在插入85欧姆通道时,能够最大限度地降低阻抗不连续性和无法接受的信号衰减。该连接器的接口还满足向后兼容100欧姆传统产品接口的需求,确保向新一代设计的平稳迁移。T这些产品经测试完全符合Intel® QPI连接器规格所定义的差分插入损耗、阻...
AirMax VS2® High-Speed Backplane Connector

AirMax VS2® High-Speed Backplane Connector

对于速度高达20Gb/s的应用,AirMax VS2®连接器提供了从AirMax VS® 的迁移路径,提高了802.3ap标准系统的安全性能,并具有开放式引脚片设计的灵活性。这种连接器利用了AirMax VS® 和 VSe® 的设计特征和技术,与AirMax VS&r...
AirMax VS® SBB High-Speed Backplane Connector

AirMax VS® SBB High-Speed Backplane Connector

专门针对中小型存储器制定的“存储桥接坞” (SBB)规格,提供了各种要求、指导方针和参考信息,来确保来自多家独立供应商的存储机箱控制器插槽和存储控制器之间的兼容性。该规格定义了存储机箱内存储控制器和中板之间的机械和电子接口。 按照该规格供应的任何桥接器/控制器卡均能够兼容和插接符合SBB设计规格的任...
Paladin®  112Gb/s背板连接器

Paladin® 112Gb/s背板连接器

采用安费诺的颠覆性112Gb/s背板互连技术 Paladin's®的创新架构为背板互连系统的信号完整性树立了标杆。此系列连接器具有超过40GHz的平稳线性传输带宽、极低串扰,并且可在整个配接产品系列内保持一致的信号完整性。 Paladin's®采用突破性技术,使客...
ExaMAX® 56Gb/s 92Ω 高速背板连接器

ExaMAX® 56Gb/s 92Ω 高速背板连接器

支持多种工业标准规格;提供向更高带宽应用的平滑升级路径ExaMAX® 背板连接器系统符合从25Gb/s到 56Gb/s的更高带宽应用的工业规格要求。经过优化的连接器设计具有极佳的信号完整性,进而实现较低的串扰噪声和插入损耗,同时最大限度地降低每个差分对的性能变化。单独的接地屏蔽片对每一个信号...
ExaMAX® 56GB/S 高速正交连接器

ExaMAX® 56GB/S 高速正交连接器

ExaMAX® 高速正交连接器旨在实现极佳的25Gb/s到56Gb/s速率的电气性能,以便进一步满足用于高速信号传输的更大带宽和数据速率的需求。Amphenol ICC的正交弯公连接器支持6列到16列的多种尺寸,并能够高效地实现直接正交和带中板正交架构正交架构解决方案减少了复杂的,长距离的信...
XCede® 背板连接器

XCede® 背板连接器

面向未来的数据速率 此连接器在保持标准配接接口的同时,为设计人员提供了现成可用的85Ω和100Ω解决方案,可满足包括以太网和PCI在内的各种应用需求。 多达82个差分对 机械寿命和坚固性 提供导向和键控选项 2差分对、3差分对、4差分对、5差分对和6差分对配置 集成...
XCede® HD

XCede® HD

采用更紧凑卡间距和机架设计的可靠解决方案 XCede® HD背板连接器采用硬公制外形规格,具有高性能(高达20 Gb/s)。XCede® HD连接器的线性密度高达84个差分对/英寸(33个差分对/厘米),密度比标准XCede®连接器高35%,可满足前沿架构对更高密度的需求...
Crossbow™

Crossbow™

专门针对正交中板应用而设计的差分信号连接器 Crossbow可为设计人员赋予正交中板架构的所有优势,其中板两侧的差分对可以共用通孔,从而实现直通式连接。这种共用通孔技术与Crossbow的紧凑型封装相结合,可避免与传统背板通孔残桩相关的大多数电气问题。 除了电气优势以外,此连接器无需从背板到连接...
Paladin®  112Gb/s背板连接器

Paladin® 112Gb/s背板连接器

采用安费诺的颠覆性112Gb/s背板互连技术 Paladin's®的创新架构为背板互连系统的信号完整性树立了标杆。此系列连接器具有超过40GHz的平稳线性传输带宽、极低串扰,并且可在整个配接产品系列内保持一致的信号完整性。 Paladin's®采用突破性技术,使客...
ExaMAX® 56GB/S 高速正交连接器

ExaMAX® 56GB/S 高速正交连接器

ExaMAX® 高速正交连接器旨在实现极佳的25Gb/s到56Gb/s速率的电气性能,以便进一步满足用于高速信号传输的更大带宽和数据速率的需求。Amphenol ICC的正交弯公连接器支持6列到16列的多种尺寸,并能够高效地实现直接正交和带中板正交架构正交架构解决方案减少了复杂的,长距离的信...
XCede® 背板连接器

XCede® 背板连接器

面向未来的数据速率 此连接器在保持标准配接接口的同时,为设计人员提供了现成可用的85Ω和100Ω解决方案,可满足包括以太网和PCI在内的各种应用需求。 多达82个差分对 机械寿命和坚固性 提供导向和键控选项 2差分对、3差分对、4差分对、5差分对和6差分对配置 集成...
XCede® HD

XCede® HD

采用更紧凑卡间距和机架设计的可靠解决方案 XCede® HD背板连接器采用硬公制外形规格,具有高性能(高达20 Gb/s)。XCede® HD连接器的线性密度高达84个差分对/英寸(33个差分对/厘米),密度比标准XCede®连接器高35%,可满足前沿架构对更高密度的需求...
XCede® 背板连接器

XCede® 背板连接器

面向未来的数据速率 此连接器在保持标准配接接口的同时,为设计人员提供了现成可用的85Ω和100Ω解决方案,可满足包括以太网和PCI在内的各种应用需求。 多达82个差分对 机械寿命和坚固性 提供导向和键控选项 2差分对、3差分对、4差分对、5差分对和6差分对配置 集成...
GbX®

GbX®

高密度、低成本的差分连接器解决方案,可支持高达14 GBPS的数据速率。 安费诺GbX连接器平台是一种差分连接器,可为低速应用提供灵活、低成本的设计解决方案,并且可通过兼容向后配接的升级模块支持高达14 Gbps的数据速率。利用丰富的组件(电源和导向)以及配备1.85毫米 x 1.85毫米开放式插...
VHDM®

VHDM®

针对单端应用进行了优化,具有设计灵活性,可支持在同一个连接器内进行差分信号传输。 安费诺VHDM®连接器提供品类丰富的模块化部件,可实现无与伦比的设计灵活性。VHDM®可与VHDM-HSD™搭配使用,以便将单端和差分信号传输集成在同一个连接器内。 VHDM®衍生产...
VHDM-HSD™

VHDM-HSD™

一种高速差分信号解决方案,支持灵活地在同一个后端归整装置上整合单端信号。 VHDM-HSD™ 是一种采用屏蔽设计的高密度、高速度压接式连接器系统,并且针对差分对架构进行了优化。此产品采用灵活的模块化设计,可在同一个后端归整装置上整合差分式VHDM-HSD™连接器与VHDM&...
XCede® HD

XCede® HD

采用更紧凑卡间距和机架设计的可靠解决方案 XCede® HD背板连接器采用硬公制外形规格,具有高性能(高达20 Gb/s)。XCede® HD连接器的线性密度高达84个差分对/英寸(33个差分对/厘米),密度比标准XCede®连接器高35%,可满足前沿架构对更高密度的需求...
ExaMAX® 56Gb/s 92Ω 高速背板连接器

ExaMAX® 56Gb/s 92Ω 高速背板连接器

支持多种工业标准规格;提供向更高带宽应用的平滑升级路径ExaMAX® 背板连接器系统符合从25Gb/s到 56Gb/s的更高带宽应用的工业规格要求。经过优化的连接器设计具有极佳的信号完整性,进而实现较低的串扰噪声和插入损耗,同时最大限度地降低每个差分对的性能变化。单独的接地屏蔽片对每一个信号...
AirMax VS2® High-Speed Backplane Connector

AirMax VS2® High-Speed Backplane Connector

对于速度高达20Gb/s的应用,AirMax VS2®连接器提供了从AirMax VS® 的迁移路径,提高了802.3ap标准系统的安全性能,并具有开放式引脚片设计的灵活性。这种连接器利用了AirMax VS® 和 VSe® 的设计特征和技术,与AirMax VS&r...
AirMax VSe

AirMax VSe® High-Speed Backplane Connector

新一代的AirMax VSe®连接器采用灵活的开放式引脚片设计,为每个差分对高达25Gb/s的应用提供了迁移路径。这种连接器还具有向后兼容性,只需对连接器的封装尺寸作最小的修改,就可连接现有的AirMax VS® 连接器。该连接器利用Amphenol ICC的无屏蔽设计技术(无金属板...
AirMax VS

AirMax VS® High-Speed Backplane Connector

AirMax VS® 连接器在相邻导线之间采用创新的边缘耦合和空气介质来降低插入损耗和串扰。Amphenol ICC发明的这项技术能够设计低成本、高性能的连接器,成为用于电信、网络、服务器和存储器应用的领先的背板互连解决方案。 采用无屏蔽开放式引脚片设计,并且无预分配合地引脚,为电路板的布...
AirMax VS

AirMax VS® 85 欧姆连接器

AirMax VS® 85欧姆连接器经过优化,在插入85欧姆通道时,能够最大限度地降低阻抗不连续性和无法接受的信号衰减。该连接器的接口还满足向后兼容100欧姆传统产品接口的需求,确保向新一代设计的平稳迁移。T这些产品经测试完全符合Intel® QPI连接器规格所定义的差分插入损耗、阻...
XCede® 背板连接器

XCede® 背板连接器

面向未来的数据速率 此连接器在保持标准配接接口的同时,为设计人员提供了现成可用的85Ω和100Ω解决方案,可满足包括以太网和PCI在内的各种应用需求。 多达82个差分对 机械寿命和坚固性 提供导向和键控选项 2差分对、3差分对、4差分对、5差分对和6差分对配置 集成...
Paladin®  112Gb/s背板连接器

Paladin® 112Gb/s背板连接器

采用安费诺的颠覆性112Gb/s背板互连技术 Paladin's®的创新架构为背板互连系统的信号完整性树立了标杆。此系列连接器具有超过40GHz的平稳线性传输带宽、极低串扰,并且可在整个配接产品系列内保持一致的信号完整性。 Paladin's®采用突破性技术,使客...
VHDM®

VHDM®

针对单端应用进行了优化,具有设计灵活性,可支持在同一个连接器内进行差分信号传输。 安费诺VHDM®连接器提供品类丰富的模块化部件,可实现无与伦比的设计灵活性。VHDM®可与VHDM-HSD™搭配使用,以便将单端和差分信号传输集成在同一个连接器内。 VHDM®衍生产...
XCede® HD

XCede® HD

采用更紧凑卡间距和机架设计的可靠解决方案 XCede® HD背板连接器采用硬公制外形规格,具有高性能(高达20 Gb/s)。XCede® HD连接器的线性密度高达84个差分对/英寸(33个差分对/厘米),密度比标准XCede®连接器高35%,可满足前沿架构对更高密度的需求...
AirMax VS

AirMax VS® High-Speed Backplane Connector

AirMax VS® 连接器在相邻导线之间采用创新的边缘耦合和空气介质来降低插入损耗和串扰。Amphenol ICC发明的这项技术能够设计低成本、高性能的连接器,成为用于电信、网络、服务器和存储器应用的领先的背板互连解决方案。 采用无屏蔽开放式引脚片设计,并且无预分配合地引脚,为电路板的布...
Examezz

ExaMEZZ® 56Gb/s 高速平行板连接器系统

ExaMEZZ® 背板连接器系统符合从25Gb/s到 56Gb/s的更高带宽应用的工业规格要求。经过优化的连接器设计具有极佳的信号完整性,进而实现更大带宽和更高数据速率的传输需求。 ExaMEZZ® 连接器创新的 “弹片对弹片”端子设计最大限度地提升了信号完整性的性能,同时极大地降低...

业界领先的背板连接器技术

  • 逾30年丰富经验,背板互连市场翘楚
  • 可盲插,兼容板上封装型背板连接器
  • XCede®, Paladin®, 和ExaMAX® 线缆连接器均采用多种对数¬配置
  • 可依据¬定制端子数量、导向和小型化需求来配置
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系统应用

  • 采用PCB材料解除性能限制
  • 机架对机架输入/输出型线缆
  • 内部跨接线缆
  • 背板线缆盒、线缆中板和集成机架解决方案

优化系统性能和成本

  • 使无源铜缆的性能扩展到100 Gb/秒以上
  • 最齐全多样的背板和跨接线缆解决方案
  • 双轴导线性能良好、连接牢靠
  • 优化系统性能和降低总体成本
  • 市场领先的高性能背板和中板/近ASIC连接器

一站式设计支持

  • 线缆铺设/ 网络列表优化
  • 背壳、导向模块、线束闭锁机械结构
  • 程序管理
  • 信号完整性模拟

安费诺 SPECTRA STRIP高性能双轴线缆技术

  • Spectra Strip SkewClear® 高性能双轴电缆针对线缆背板进行了优化
  • 纵向屏蔽的专利技术实现超低损耗
  • 可使系统性能超过112Gb/s PAM4
  • 更佳的抗衰减性能、线性和低插入损耗
Spectra Spectra

业界领先的线缆背板工艺和测试技术

Leading Photo
  • 自动接线工艺采用了针对铜线优化的焊接技术
  • 使用行业标准设备和专有软件进行了100次高速测试
  • 在北美和亚洲生产成本低的地区进行大批量生产