板对板连接器_夹层连接器_高速背板连接器

Paladin^® HD 112G背板互连系统

优化的密度和性能 Paladin^® HD互连系统具有高密度，支持112GB/s的数据速率，提供高带宽，在1U空间内支持多达144个正交差分对。Paladin HD采用平衡...

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ExaMAX2^® 112Gb/s高速背板连接器

支持112Gb/s PAM4规范 ExaMAX2^®背板连接器系统支持112Gb/s PAM4行业规格。此连接器兼容向后配接早期的ExaMAX产品，可为设计人员提供成本/...

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Conan^® Lite 1.00 毫米连接器

安全、高速、可靠的板对板解决方案 Conan^® Lite 1.00 毫米连接器采用牢固的金属压紧式设计，有助于在平行和垂直板对板应用中与PCB建立可靠连接。此系列连接器还...

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AirMax VSX^®

56GB/S PAM4高性能背板连接器安费诺AirMax VSX^®连接器是一款高速、高密度2.00毫米间距连接器，可支持56Gb/s PAM4高速传输。其创新的设计可降...

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FloatCombo™ 0.50mm Floating Board-to-Board Connectors with Power Pin

高速大电流电源插针板对板连接器 0.50毫米间距电源插针浮动型板对板连接器系统专为需要大电流和节省空间的应用场景而设计。采用独立电源插针，每插针载流能力为5A（电源插针*4），并支持高达10Gb/s...

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PCIe^® M.2 Gen 5卡缘连接器

高密度高性能连接器安费诺PCIe^® M.2 Gen 5连接器提供67个触点，触点间距为0.50毫米。与PCIe^® Mini Card连接器...

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ExaMAX+^®高速背板连接器系统

电气性能超强、传输速度高达56Gb/s的连接器系统高带宽应用 ExaMAX+^®背板连接器系统符合56Gb/s PAM4行业规范，提供充足的SI裕量，同时可兼容早期ExaM...

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Elite^®

超高密度背板互连方案超高密度56+ Gbp/s PAM4互连平台，采用成熟的压接技术和针对传统背板、直接正交和电缆设计方案优化的单Wafer设计。阻抗控制性能可达1毫米衰减每个差分对均为360...

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Paladin^® 112Gb/s背板连接器

采用安费诺的颠覆性112Gb/s背板互连技术 Paladin's^®的创新架构为背板互连系统的信号完整性树立了标杆。此系列连接器具有超过40GHz的平稳线性传输带...

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ExaMAX^® 56Gb/s 92Ω 高速背板连接器

支持多种工业标准规格；提供向更高带宽应用的平滑升级路径ExaMAX^® 背板连接器系统符合从25Gb/s到 56Gb/s的更高带宽应用的工业规格要求。经过优化的连接器设计具...

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ExaMAX^® 56GB/S 高速正交连接器

ExaMAX^® 高速正交连接器旨在实现极佳的25Gb/s到56Gb/s速率的电气性能，以便进一步满足用于高速信号传输的更大带宽和数据速率的需求。Amphenol ICC的...

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XCede^® HD2

密度更高，可满足56G数据速率要求此款连接器的接口与XCede^® HD和XCede^® HD Plus保持一致，为开发人员提供了一种现成的可...

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ExaMAX^® VS 高速背板连接器

优化性价比，可无缝升级至更高带宽的应用，与标准ExaMAX完全兼容，并拥有相同的PCB封装尺寸 ExaMAX^® VS 背板连接器系统符合需要高达25Gb/s的更高带宽...

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XCede^® HD Plus

XCEDE^® HD系列新增28G版本 XCede^® HD Plus采用与标准XCede^® 系列相同的核心技术...

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XCede^® HD

采用更紧凑卡间距和机架设计的可靠解决方案 XCede^® HD背板连接器采用硬公制外形规格，具有高性能（高达20 Gb/s）。XCede^®...

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XCede Plus 背板连接器

满足32G数据速率要求 XCede Plus利用与XCede相同的核心技术，在提高信号完整性性能的同时，保持与现有XCede产品的向后配接接口兼容性。多达82个差分对机械寿命和坚固性提供导向和...

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XCede^® 背板连接器

面向未来的数据速率此连接器在保持标准配接接口的同时，为设计人员提供了现成可用的85Ω和100Ω解决方案，可满足包括以太网和PCI在内的各种应用需求。多达82个差分对机械寿命和坚...

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Crossbow™

专门针对正交中板应用而设计的差分信号连接器 Crossbow可为设计人员赋予正交中板架构的所有优势，其中板两侧的差分对可以共用通孔，从而实现直通式连接。这种共用通孔技术与Crossbow的紧凑型封装相...

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X2

满足56G数据速率要求 X2的升级平台可向后兼容配接现有的XCede^®产品，同时提供新型背板配置。基于中板的正交解决方案提供6差分对版等版本，支持85Ω和...

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AirMax VS^® 连接器用于CompactPCI^® 串行系统

Amphenol ICC 的AirMax VS^® 高速信号连接器符合PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG)...

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AirMax VSe^® High-Speed Backplane Connector

新一代的AirMax VSe^®连接器采用灵活的开放式引脚片设计，为每个差分对高达25Gb/s的应用提供了迁移路径。这种连接器还具有向后兼容性，只需对连接器的封装尺寸作最小...

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AirMax VS^® 共面连接器

AirMax VS^® 共面连接器允许在同一平面上插接两个电路板。这对许多应用来说非常有用，因为一个基卡可配合多个输入/输出卡，从而提供各种低成本的统输入输出选项。ATCA...

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AirMax VS^® SBB High-Speed Backplane Connector

专门针对中小型存储器制定的“存储桥接坞” (SBB)规格，提供了各种要求、指导方针和参考信息，来确保来自多家独立供应商的存储机箱控制器插槽和存储控制器之间的兼容性。该规格定义了存储机箱内存储控制器和中...

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AirMax VS2^® High-Speed Backplane Connector

对于速度高达20Gb/s的应用，AirMax VS2^®连接器提供了从AirMax VS^® 的迁移路径，提高了802.3ap标准系统的安全性能...

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板对板连接器

板对板连接器无需电缆即可在两个印刷电路板(PCB)之间建立信号连接。安费诺提供丰富多样的板对板选项，可满足您的特定需求，让您能够随心所欲地设计连接器，并在每种应用场景中都能实现理想的性能。

- 通过底座背面的通用PCB连接两个子插件板以形成背板系统。每个子插件板上的直角连接器通过垂直连接器连接到背板。背板在架顶式交换机应用或HHD集群中很常见。

共面 - 两个PCB板位于同一平面上并通过两个直角连接器相连接。

正交 - 两个相连接的PCB板保持相互正交。这有助于改善气流，并在实现脊叶结构的现代网络配置中极具实用性。

夹层 - 两个相连接的印刷电路板以固定距离保持平行。

信号 - 通用连接器。此类连接器的标志是提供开放式插针区域，通常适用于低电压和低电流应用场景。在开放式插针区域中，每个插针均提供独立连接，并且可以由最终用户来决定信号和接地模式。因此，此类连接器可以适用于大多数应用，但可能并不适合高性能应用。但Bergstak是此类别中的一款独特产品，可支持高速信号传输。

卡缘 - 只需一个连接器，因为公连接器将由PCB板上的电镀焊盘构成。类似于PCIe中的连接方式，卡缘PCB可以垂直连接至主PCB板，也可以采用共面配置进行连接。

安费诺板对板连接器的优势

信号完整性
信号完整性一词用于描述互连的电气性能质量。互连的电气性能质量与功率损耗、反射和串扰有关。互连的功率损耗被量化为"插入损耗"，即信号在通过互连过程中损耗的功率。反射被量化为"回波损耗"，即从互连反射回发射器的功率。串扰是指其他邻近信号产生的噪声，会降低信号性能。每个指标都有与应用相关的设计目标。这些应用通常基于特定协议或标准。

安费诺针对每种行业标准应用均提供了相应的板对板解决方案。XCede和AirMAX是性能卓越且久经考验的板对板连接器，可支持高达25Gb/s的背板、夹层、正交或共面解决方案。此类连接器的应用包括IEEE 10GBASE-KR、25GBASE-KR、OIF CEI-6G、CEI-11G和CEI-28G。ExaMAX和Paladin适用于25Gb/s至112Gb/s的连接应用场景。此类行业领先的连接器的适用行业标准包括IEEE 25GBASE-KR、50GBASE-KR、100GBASE-KR、OIF CEI-28G、CEI-56G和CEI-112G。此外，安费诺板对板连接器还适用于针对扩充卡或控制信号的PCIe应用。XCede和AirMAX适用于PCIe Gen 1、2或3。ExaMAX和Paladin应适用于PCIe Gen 4或更高版本。

安费诺还提供Millipacs^®系列连接器，这是一种2.00毫米阵列互连系统，采用硬公制配置，符合IEC 917 、IEC 61076-4-101、Telcordia GR-1217-CORE标准，可满足Compact PCI总线架构要求。内置丰富的功能，可在恶劣环境中稳定运行：双绞梅花触点、多种长度的热插拔排针、EMI屏蔽、编码、导向、高工作温度、可靠耐用等特性使其成为多个细分市场中的理想连接方案，包括工业、仪器仪表、医疗、航空、铁路、军事、航天、汽车和电信。

卓越的信号完整性也延伸到安费诺板对板连接器。安费诺夹层连接器以极小的堆叠高度提供行业领先的信号完整性。MEG-Array 56专为4毫米堆叠高度的56Gb/s连接应用场景而设计。Mini-cool Edge专门针对112G卡缘应用进行了优化。

安费诺还提供Cool Edge系列连接器，这是一种高速、高功率卡缘连接器系统，可支持电子市场中的大多数板对板应用场景。此系列多用途解决方案符合多种标准，例如PCIe、SAS、SATA、Gen 4/5、OCP 3.0、EDSFF和Gen Z等，并提供夹层、共面、中板和背板等多种板对板配置。此外，此系列连接器还采用开放式插针区域设计，可支持热插拔，使其成为固态驱动器、NVMe SSD、企业数据中心、网卡和扩展卡等应用场景的理想方案。

安费诺提供广泛的PCIe^® Gen 4和Gen 5垂直连接器，包括表面贴装、通孔焊接、压接和夹板端接选项。此系列垂直和直角卡缘连接器采用1.00毫米间距，可在台式电脑、工作站和服务器上支持基于不同PCI Express^®规范的信号传输。此连接器采用前沿设计，每个差分信号对可支持2.5GT/s (Gen 1)、5.0GT/s (Gen 2)、8.0GT/s (Gen 3)和16GT/s (Gen 4)的传输速率，甚至还可扩展至Gen 5 32GT/s。

最后，Bergstak^®系列是兼顾成本和性能的理想连接方案。此系列连接器支持超过32Gb/s的数据速率，并提供足够的插针来传输高速信号和边带信号。Bergstak®连接器提供0.4毫米至0.8毫米的间距、10至200个针位选项以及3毫米至20毫米的灵活堆叠空间，专用于工业、电信、数据通信、汽车和医疗领域。这一全面的产品系列还提供屏蔽版本。

密度
密度是指单位区域内的差分对和其他信号的数量。如需计算密度，请用连接器的信号数量除以其占板面积。通常使用每平方英寸的差分对数量作为密度的量化指标。连接器的密度与其列间距及行间距直接相关。密度将随着间距减小而增加。随着SERDES BGA间距的减小，进一步减小连接器间距也是大势所趋。

安费诺针对低密度和高密度应用都提供了相应的板对板解决方案。针对注重单机架分离的应用场景，AirMAX、XCede和ExaMAX提供了强大的解决方案，可在每个连接器中支持多达128个差分对。BergStak^® 0.8毫米连接器是一种全面、多用途且灵活的解决方案，专为高速和高密度应用而设计。还有一些应用可能需要在机箱内实现高密度，而不是前面板。针对这些应用，安费诺提供了细密插针间距连接器。代表性产品包括MEG-Array连接器（1毫米高速信号和接地阵列互连系统）和信号间距仅为0.4毫米的BergStak连接器。

堆叠高度
堆叠高度是指夹层应用中两个堆叠互连板卡之间的距离。适用于夹层应用的背板连接器通常采用15毫米至55毫米的堆叠高度。采用此类堆叠高度的产品包括ExaMEZZ、InfinX和GIG-Array。BergStak^®和BergStik^®产品系列可以涵盖从3毫米到63毫米的广阔范围。但也有许多夹层连接器专门针对超低堆叠高度和超高密度的应用场景而设计。此类产品包括MEG-Array连接器和Chameleon连接器，两者的最小堆叠高度分别为4毫米和6毫米。其中，Chameleon连接器的间距仅为0.9毫米。

成本
可以采用按件计价的方式来计算互连成本，这通常与每个差分对的价格相关。

安费诺提供经济实用的低成本板对板解决方案。久经考验的AirMAX和XCede解决方案提供高达25Gb/s的数据速率和极具竞争力的价格。ExaMAX VS是专门针对25Gb/s应用的入门级解决方案，可与安费诺最新的112Gb/s版ExaMAX配接。BergStak^® Lite 0.8毫米连接器是一种经济型解决方案，采用闪金电镀，最多可插拔50次，提供40至100位规格（以20位递增）以及5毫米至20毫米堆叠高度选项（以1毫米递增）。

供应量
作为一家超大规模(VLS)制造商，安费诺已经面向全球客户交付了超过100亿差分对的连接器产品，无论您身在何处，我们都有能力保证批量交付能力。

电源
安费诺的许多连接器都内置了集成供电解决方案，或者您也配对使用我们的任何硬公制背板连接器与硬公制电源连接器，从而在高速信号旁实现超过100A的供电能力。在要求不高的夹层应用中，Chameleon连接器可以在每个触点上提供2.5A的载流能力。EnergyEdge™ X-treme连接器的双触点设计可支持12V/3000W的供电能力，并提供当今市场中首屈一指的线性密度。其触点数量是现有卡缘产品的两倍，可将线性电流密度提高25%。与eHPCE^®相比，此系列的尺寸减小高达23%，可在相同的43毫米空间内承载3000W。此系列提供夹板、直角、直角共面和垂直配置版本。