Notebook Computers

Modern computing is introducing consumers to the world of novel and inventive technologies. Today's users demand lighter, faster and higher quality machines with enhanced processing power. It is this demand for smaller and sleeker devices that drive the ever-inventive Notebook market. The lightweight notebooks are thinner and portable with an impressive array of CPU, GPU, and RAM chips stitched into a fabric of slender boards and flex circuits. Amphenol provides a range of connectors suiting the battery management, trackpad, high def cameras, USB4 connectors and storage drives of powerful Notebooks fueling the future of next generation consumer ownership.

Notebook Computers
USB 4 Gen 3...
  • 面向新一代设计的多协议、高速USB解决方案 USB 4连接器兼容Thunderbolt 4接口,是一种集充电、隧道USB、PCIe®...
USB 3.1 GEN 2
  • 符合USB 3.1规范;服务器应用的理想方案 安费诺USB 3.1 Gen 2连接器通过两个差分对实现全双工信号传输,改善了主板导向的双向并...
USB Type C
  • 可扩展的超高速连接器系统 USB Type C连接器系统有望广泛应用于新一代接口。此连接器支持广泛的协议,例如USB2.0/3.0/3.1,...
USB 2.0...
  • 0.5GB/S消费级接口 FCI Basics USB 2.0连接器可提供高达480Mb/s的数据速率。此通用串行总线接口非常适合用于将移动...
BergStak® ...
  • 支持自动配准且符合USCAR-2标准的连接器 FCI Basics BergStak® 0.40毫米自动配准连接器的堆叠高度为3.5...
101系列0.35毫米微型板对...
  • 高密度微型板对板连接器 安费诺101系列0.35毫米间距微型板对板连接器专门针对高密度应用而设计。此款小型化连接器采用堆叠高度仅为1.00毫...
BergStak® ...
  • 支持自动配准的细密间距连接器 FCI Basics BergStak® 0.50毫米自动配准连接器的堆叠高度为3毫米,可从20扩展至...
Bergstak® ...
  • 适合高密度应用的灵活解决方案 Amphenol ICC的BergStak® 毫米连接器是一种灵活的解决方案,设计用于高速度、高密度的...
BergStak® FX10 ...
  • 高速高密度微型连接器 FCI Basics BergStak®在其产品组合中新增了0.50毫米BergStak® FX10板...
PCIe M.2 连接器
  • 高性能小型卡连接器 与PCIe®  迷你卡连接器相比,Amphenol ICC的PCI Express®  (PCIe) M...
PCIe® M.2 Gen ...
  • 高密度高性能连接器 安费诺PCIe® M.2 Gen 5连接器提供67个触点,触点间距为0.50毫米。与PCIe® Mini...
HDMI 连接器
  • HDMI (高清多媒体接口) 是替代现有DVI连接器的新一代接口。它常用于消费电子产品,例如数字电视、DVI播放机和机顶盒。HDMI&tra...
DisplayPort
  • 高性能数字音频/视频互连解决方案 安费诺DisplayPort连接器系统是一种可扩展的解决方案,支持基于1、2或4通道以每通道2.7Gb/s...
RJ45 模块化插头连接器
  • 模块化插头连接器包括单端口和多端口解决方案,广泛用于电信、数据、网络和家庭娱乐市场中的多种应用。该产品采用简单、灵活的薄型设计,适用于局域网...
D-Sub标准密度连接器
  • 标准密度D-SUBMINIATURE连接器 冲压成型信号插针的额定电流为3A,机械加工信号插针的额定电流为7.5A 直插式和板端压接,以及...
微型插头连接器
  • 安费诺直径3.5毫米的微型插头系列连接器主要用于音频信号以及其他模拟信号。拥有3-5个端子,这种连接器采用创新的端子设计,坚固耐用,可插拔次...
配备自动锁止机构的F308/F...
  • 直角非ZIF柔性自动锁止连接器 F308/F332系列是一款0.50毫米间距直角非ZIF柔性连接器,采用自动锁止机构和表面贴装端接。此系列连...
0.50毫米FFC/FPC连接...
  • 多种高度的防振柔性连接器 安费诺0.50毫米间距柔性连接器采用0.50毫米触点间距,可在各种应用场景中与移动设备建立互连。此系列连接器提供上...
1.00毫米FFC/FPC连接...
  • 多种高度的防振柔性连接器 安费诺1.00毫米间距柔性连接器采用1.00毫米触点间距,可用于连接显示器,并且支持复杂的板对板连接。此款连接器提...
0.21毫米HFMK 系列 (...
  • 薄型且紧凑 HFMK系列FPC是一种0.21毫米间距的非ZIF FPC,具有最低的高度,适合空间受限的应用。 薄型且紧凑 FPC锁臂 单动按...
高速FPC
  • 紧凑、封装尺寸小、速度快  高速FPC(柔性印刷电路)是一种数据传输速率高达10Gb/s的连接器。它采用0.3毫米间距的直列式布局,翻转机构...
DDR5 SO-DIMM连接器
  • 高速高密度SO-DIMM插槽 DDR5 SO-DIMM连接器可提供超高的速度和带宽。其尺寸为常规DIMM的一半,可降低功耗并改善散热效果。2...
DDR5内存模块插槽(SMT)
  • 符合最新JEDEC SO-023接口标准 安费诺垂直0.85毫米间距DDR5 DIMM插槽提供288个触点,专用于插接符合JEDEC MO-...
DDR4 超薄型内存模块插槽
  • 采用特殊设计,用于薄型系统 DDR4超薄型(ULP) DIMM垂直插槽拥有间距为0.85毫米的288个端子,便于服务器、工作站、台式电脑、笔...
DDR4...
  • 高速高密度SO-DIMM插槽 DDR4 SO-DIMM连接器可提供超高的速度和带宽。其尺寸为常规DIMM的一半,可降低功耗并提高散热效果。多...
DDR4 内存模块插槽
  • Amphenol ICC 的DDR4 DIMM垂直插槽拥有间距为0.85毫米的288个端子,其设计可容纳JEDEC MO-309标准的DDR...
DDR3 内存模块插槽
  • Amphenol ICC的内存模块插槽旨在应用于大多数的行业标准内存类型(DDR, DDR2, DDR3)和尺寸,例如DIMM、50-DIM...
DDR2 SO-DIMM...
  • SO-DIMM 200P 插槽外形小巧,允许用于小型机架。这允许开发更小和更轻的笔记本电脑。 SO-DIMM 200P 提供两种电压选项(2...
Minitek® ...
  • 模块化细密间距线对板解决方案 FCI Basics Minitek® 0.80毫米连接器专为极细密间距线对板应用而设计,可为需要紧...
Minitek® ...
  • 模块化细密间距线对板解决方案 FCI Basics Minitek® 1.00毫米连接器系统可为需要紧凑型和薄型连接器的设备提供理想...
Minitek 1.50...
  • 模块化紧凑型解决方案 Minitek® 1.50毫米连接器系统是一种节省空间的、可靠的器件解决方案,能够让连接器在更小的空间内容纳更...
Minitek127® ...
  • 模块化线/线缆对板连接器系列 FCI Basics Minitek127® 1.27毫米连接器系列包含品类丰富的模块化连接器,可适用...
1.20mm 毫米线对板
  • Amphenol ICC的新型1.2毫米间距线对板连接器属于薄型(配合高度为2.50毫米)和紧凑型连接器,针脚数量为3、4和6针。插头和母头...
Minitek®多间距1.25...
  • 可靠且紧凑的模块化解决方案 FCI Basics Minitek®多间距1.25毫米线对板连接器设计紧凑,可满足日益增长的小型化组件...
Minitek® ...
  • Minitek®是FCI Basics的2.00毫米间距板对板和线对板连接器品牌。 此系列连接器是一种完全模块化系统,可支持在PCB...
Minitek® ...
  • 高质量紧凑型线对板解决方案 FCI Basics Minitek® 1.25毫米线对板连接器系统广泛适用于工业、汽车和消费级产品市场...
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电镀触点面积
  1. 0.025μm (1μin) Gold 1 项目
  2. 0.05μm (2μin) Gold 1 项目
  3. 0.05μm (2μin) Gold, with Nickel underplating 1 项目
  4. 0.05μm (2μin) GXT 1 项目
  5. 0.065μm (2.6μin) Gold Flash over 0.69μm (27μin) Palladium-Nickel 1 项目
  6. 0.076μm (3μin) Gold 3 项目
  7. 0.08μm (3.149μin) Gold 1 项目
  8. 0.08μm Gold min, 1.27 to 4.00μm Nickel underplating over all 2 项目
  9. 0.1μm Gold min, 2.0 to 7.60μm Nickel underplating over all 1 项目
  10. 0.102μm (4μin) Gold 1 项目
  11. 0.127μm (5μin) Gold 1 项目
  12. 0.127μm (5μin) Gold with High Performance Lubricant 1 项目
  13. 0.127μm (5μin) Gold with High Performance Lubricant/0.76μm (30μin) Gold 1 项目
  14. 0.15μm (6μin) GXT 1 项目
  15. 0.2μm (8μin) Gold with Nickel underplating 1 项目
  16. 0.2μm (8μin) Gold with Palladium Nickel underplating 1 项目
  17. 0.20μm (7.874μin) Gold / 0.05μm (1.968μin) Gold 1 项目
  18. 0.20μm (7.874μin) Gold / 2.00μm (78.740μin) Tin 1 项目
  19. 0.20μm (7.874μin)-0.50μm (19.685μin) Tin 1 项目
  20. 0.20μm (8μin) Gold 2 项目
  21. 0.20μm (8μin) Gold/Tin 1 项目
  22. 0.20μm (8μin) GXT 1 项目
  23. 0.25μm (10μin) Gold 2 项目
  24. 0.30μm (12μin) Gold 1 项目
  25. 0.38 1 项目
  26. 0.38μm (15μin) Gold 12 项目
  27. 0.38μm (15μin) Gold over Nickel 1 项目
  28. 0.38μm (15μin) GXT 2 项目
  29. 0.45μm (18μin) Gold 1 项目
  30. 0.50μm (20μin) Gold 1 项目
  31. 0.76 2 项目
  32. 0.76µm (30µin) Gold with Nickel underplating 1 项目
  33. 0.76μm (29.921μin) Palladium Nickel with 0.10μm(3.937μin) Gold Flash 1 项目
  34. 0.76μm (29.921μin) Selective Gold 1 项目
  35. 0.76μm (30μin) Gold 16 项目
  36. 0.76μm (30μin) GXT 5 项目
  37. 0.76μm (30μin) Selective Gold 1 项目
  38. 0.76μm (30μin.) Gold over 1.27μm (50μin.) Nickel 1 项目
  39. 0.80μm (31.496μin) Gold 1 项目
  40. 1.27μm (50μin) Gold 1 项目
  41. 1.27μm (50μin) GXT 1 项目
  42. 1.27μm (50.000μin) GXT 1 项目
  43. 2μin Gold plating at contact area, 40 to 120μin Nickel underplating over all 1 项目
  44. 2μin Min Gold plating at contact area, 50μin Nickel underplating over all 1 项目
  45. 2.00-5.00μm(78.740μin-196.850μin) Tin 1 项目
  46. 2.00-6.00 μm (78.740-236.220 μin) Tin 1 项目
  47. 2.00-6.00μm (78.740-236.220μin) Matte Tin 1 项目
  48. 2.00-6.00μm (78.740-236.220μin) Tin 1 项目
  49. 2.54μm (100μin) Tin 1 项目
  50. 3μin Gold plating at contact area, 40 to 120μin Nickel underplating over all 2 项目
  51. 3μin gold plating at contact area, 40~120μinNi underplating over all 1 项目
  52. 30μin gold plating at contact area, 40~120μinNi underplating over all 1 项目
  53. 80 to 200μin Matte Tin plating over all, 40 to 120μin Nickel underplating over all 2 项目
  54. Au flash over Ni under plating 1 项目
  55. Flash Gold 1 项目
  56. Gold Flash 10 项目
  57. Gold Plating 2 项目
  58. Matte Tin 1 项目
  59. N/A 3 项目
  60. Tin 4 项目
  61. Tin (preplated) 2 项目
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