Handheld Test Devices

Handheld testing devices are used for both consumer and industrial testing. Today digital multimeters provide higher density testing, lower test times and higher accuracy adding to convenience along with cost reduction. From handheld devices such as Voltmeter, Ohmmeter, Ammeter, Multimeter to other equipment tasked with the electrical, mechanical, and environmental testing of DUTs in various fields including medical, and commercial; Amphenol has an array of next generation interconnect solutions ideal for sleek handheld test equipment.

Handheld Test Devices
Conan® ...
  • 安全、高速度设计,适用于苛刻环境 Amphenol ICC的Conan® 1.00毫米连接器是设计适用于工业应用和苛刻环境的夹层连接...
Bergstak® ...
  • 0.50毫米板对板连接器扩展了BergStak®产品系列。 提供3-6毫米(以0.5毫米递增)堆叠高度选项,这种连接器还具有10-60位(以...
Mezzostak® ...
  • 耐用的0.5毫米小间距夹层连接器广泛适用于的高可靠性应用和苛刻环境。 创新的雌雄同体设计提供了额外塑胶壳导槽保证精确配合。 更少的产品组合...
Minitek® ...
  • Minitek®是FCI Basics的2.00毫米间距板对板和线对板连接器品牌。 此系列连接器是一种完全模块化系统,可支持在PCB...
PV® 压接
  • 创新的PV® 压接线系统可将离散的导线连接至印刷电路板。高度可靠的双金属母头端子插入工业标准0.025英寸(0.635毫米)的方形导...
Quickie® IDC ...
  • 利用双层电镀和双极化功能提供准确和耐用的IDC连接 Amphenol ICC的 Quickie®采用2.54毫米间距的IDC技术,是...
Minitek127® ...
  • 模块化线/线缆对板连接器系列 FCI Basics Minitek127® 1.27毫米连接器系列包含品类丰富的模块化连接器,可适用...
Minitek®多间距1.25...
  • 可靠且紧凑的模块化解决方案 FCI Basics Minitek®多间距1.25毫米线对板连接器设计紧凑,可满足日益增长的小型化组件...
Minitek® ...
  • 模块化细密间距线对板解决方案 FCI Basics Minitek® 1.00毫米连接器系统可为需要紧凑型和薄型连接器的设备提供理想...
Minitek® ...
  • 模块化细密间距线对板解决方案 FCI Basics Minitek® 0.80毫米连接器专为极细密间距线对板应用而设计,可为需要紧...
1.20mm 毫米线对板
  • Amphenol ICC的新型1.2毫米间距线对板连接器属于薄型(配合高度为2.50毫米)和紧凑型连接器,针脚数量为3、4和6针。插头和母头...
Clincher™ Flex ...
  • Clincher™ 2.54毫米间距连接器系列包括单排和母端连接器,设计用来连接扁平柔性电路。Amphenol ICC成熟的“C...
0.50毫米FFC/FPC连接...
  • 多种高度的防振柔性连接器 安费诺0.50毫米间距柔性连接器采用0.50毫米触点间距,可在各种应用场景中与移动设备建立互连。此系列连接器提供上...
1.00毫米FFC/FPC连接...
  • 多种高度的防振柔性连接器 安费诺1.00毫米间距柔性连接器采用1.00毫米触点间距,可用于连接显示器,并且支持复杂的板对板连接。此款连接器提...
定制化电池连接器
  • 适用于恶劣环境的定制化电池连接器 安费诺提供符合一般行业标准的定制化电池或充电器连接器和端子,打造全面可靠且坚固耐用的互连系统。此系列连接器...
Minitek® Pwr ...
  • 采用TPA的电源应用综合解决方案 FCI Basics Minitek® Pwr 4.2 TPA连接器系统可确保端子与壳体紧密接合,...
Minitek® Pwr ...
  • 紧凑、耐用且多用途Minitek® Pwr 3.0 是一种灵活和全面的解决方案,设计用于每条电路的额定电流高达5A的电源应用。双排版...
Minitek® Pwr ...
  • 全面的5.70毫米连接器解决方案,额定电流高达23A Minitek® Pwr 5.70毫米连接器是一种全面且灵活的电源应用解决方案...
Minitek® Pwr ...
  • 紧凑、耐用且多用途 Minitek® Pwr 4.2毫米连接器是一种灵活和全面的解决方案,设计用于每条电路的额定电流高达9A的电源应...
Minitek® Pwr ...
  • 耐用且多用途的自对正连接器 Minitek® 是一种灵活和全面的解决方案,设计用于每条电路的额定电流高达9A的电源应用。其双排版本提...
Minitek® Pwr ...
  • 耐用且多用途的自对正连接器Minitek® Pwr 3.0 BMI 是一种灵活和全面的解决方案,设计用于每条电路的额定电流高达5A的...
D-Sub Slimline
  • 超薄D-SUB连接器 FCI Basics 扩充了D-Sub连接器系列,加入改进的超薄主体,单排触点易于配准。此系列提供两个版本,分别是适用...
D-Sub 标准板装连接器
  • Amphenol ICC的D-Subminiature连接器采用工业标准,用于需要使用耐用且可靠的连接器的应用。这些经过验证的D-Submi...
D-Sub标准密度连接器
  • 标准密度D-SUBMINIATURE连接器 冲压成型信号插针的额定电流为3A,机械加工信号插针的额定电流为7.5A 直插式和板端压接,以及...
标准速率的直角系列模块化插孔连...
  • 标准速率的直角系列模块化插孔连接器(速率小于1Gb/s)符合Cat3和Cat5规范要求。 所有模块化插孔连接器均支持PoE Type 1至...
标准速率的垂直系列模块化插孔连...
  • 标准速率的垂直系列模块化插孔连接器(速率小于1Gb/s)符合Cat3和Cat5规范要求。 所有模块化插孔连接器均支持PoE Type 1至...
耐用型USB TYPE C连接...
  • 适用于恶劣环境的第二代耐用型USB TYPE C连接器 安费诺MUSBR系列USB TYPE C连接器广泛应用于全球的众多市场和领域,例如汽...
耐用型模块化插孔连接器
  • IP67密封等级的耐用型RJ面板安装连接器 耐用型RJ连接器采用压铸壳体,达到IP67密封等级,适合极端的应用环境,可在最苛刻的极端应用条件...
耐用型D-Sub连接器
  • IP67密封等级的耐用型D-Sub面板安装连接器 耐用型D-Sub连接器采用压铸壳体,达到IP67密封等级,适用于恶劣应用环境,可在苛刻的...
耐用型USB 3.0
  • 适合恶劣环境的耐用型USB连接器 安费诺耐用型USB 3.0连接器产品系列广泛应用于全球的众多市场和领域,包括医疗、工业、电信、数据通信等。...
耐用型USB 2.0
  • 第二代耐用型USB连接器,适用于恶劣环境 安费诺MUSBR系列USB连接器是第二代耐用型USB连接器系列,采用压铸外壳和IP67级密封保护,...
防水USB Type C
  • 可扩展的高速连接器系统 防水USB Type C符合IPX8标准性能并支持USB 2.0、USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen...
耐用型USB TYPE C连接...
  • 适用于恶劣环境的第二代耐用型USB TYPE C连接器 安费诺MUSBR系列USB TYPE C连接器广泛应用于全球的众多市场和领域,例如汽...
USB Type...
  • 外形小巧,支持盲插,20GB/S超高速连接 USB Type C是面向未来的USB技术,可为数据、电源、音频和视频提供多功能、单线解决方案。...
USB 2.0
  • 符合USB 2.0规范;服务器应用的理想方案 安费诺USB 2.0连接器旨在将各种现有的PC I/O端口集成到一个支持热插拔和自动配置的单一...
Micro USB 2.0...
  • 超小型高可靠性连接器,符合Micro-USB标准(USB 2.0)的物理、电气和环境要求。 空间插座采用广泛的安装和端接配置,可用于各种应用...
USB 2.0 Type...
  • 防水和非防水高速精简版USB 2.0 TYPE C 精简版16针USB 2.0 Type C连接器提供顶部和中间安装选项。此系列连接器可提供...
购物
购物
电镀触点面积
  1. 0.025μm (1μin) Gold 2 项目
  2. 0.05μm (2μin) Gold 2 项目
  3. 0.076μm (3μin) Gold 2 项目
  4. 0.08μm Gold min, 1.27 to 4.00μm Nickel underplating over all 1 项目
  5. 0.1μm Gold min, 2.0 to 7.60μm Nickel underplating over all 1 项目
  6. 0.102μm (4μin) Gold 1 项目
  7. 0.20μm (7.874μin)-0.50μm (19.685μin) Tin 1 项目
  8. 0.20μm (8μin) Gold 1 项目
  9. 0.20μm (8μin) GXT 1 项目
  10. 0.25μm (10μin) Gold 1 项目
  11. 0.25μm (10μin) Gold Flash 1 项目
  12. 0.38 3 项目
  13. 0.38μm (15μin) Gold 13 项目
  14. 0.38μm (15μin) GXT 2 项目
  15. 0.40μ m (15.748μin) Gold over 2.00μm (78.740μin) Nickel 1 项目
  16. 0.50μm (20μin) Gold 1 项目
  17. 0.51μm (20μin) Gold 1 项目
  18. 0.76 3 项目
  19. 0.76μm (29.921μin) Gold / GXT™ 1 项目
  20. 0.76μm (29.921μin) Min Gold 1 项目
  21. 0.76μm (29.921μin) Selective Gold 1 项目
  22. 0.76μm (30μin) Gold 20 项目
  23. 0.76μm (30μin) Gold over 30μin. Nickel 1 项目
  24. 0.76μm (30μin) Gold over 50μin. Nickel 1 项目
  25. 0.76μm (30μin) GXT 5 项目
  26. 0.76μm (30μin) Selective Gold 1 项目
  27. 0.80μm (31.496μin) Gold 1 项目
  28. 1.00μm (39.370μin) Gold 1 项目
  29. 1.02μm (40μin) Gold 1 项目
  30. 1.02μm (40.157μin) C.I. Gold 1 项目
  31. 1.02μm (40.157μin) Gold 1 项目
  32. 1.27 2 项目
  33. 1.27μm (50μin) Gold 5 项目
  34. 1.27μm (50μin) GXT 1 项目
  35. 1.27μm (50μin) min Gold over 1.27μm (50μin) min Nickel 1 项目
  36. 1.27μm (50μin) Tin 1 项目
  37. 1.78 1 项目
  38. 1.91μm (75μin) Gold 1 项目
  39. 2μin Gold plating at contact area, 40 to 120μin Nickel underplating over all 1 项目
  40. 2μin Min Gold plating at contact area, 50μin Nickel underplating over all 1 项目
  41. 2.00μm (79μin) Tin 1 项目
  42. 2.00-5.00μm(78.740μin-196.850μin) Tin 1 项目
  43. 2.00-6.00 μm (78.740-236.220 μin) Tin 1 项目
  44. 2.00-6.00μm (78.740-236.220μin) Matte Tin 1 项目
  45. 2.00-6.00μm (78.740-236.220μin) Tin 1 项目
  46. 2.54μm (100μin) Tin 3 项目
  47. 2.54μm (100.000μin) Tin 1 项目
  48. 2.54μm (100.000μin) Tin Lead 1 项目
  49. 2.54-4.06μm (100-160μin) Tin 2 项目
  50. 3μin Gold plating at contact area, 40 to 120μin Nickel underplating over all 2 项目
  51. 3μin gold plating at contact area, 40~120μinNi underplating over all 1 项目
  52. 3.04-5.08μm (120-200μin) Tin 1 项目
  53. 3.81μm (150μin) Tin 2 项目
  54. 30μin gold plating at contact area, 40~120μinNi underplating over all 1 项目
  55. 5.00μm (197μin) Tin Lead 1 项目
  56. 80 to 200μin Matte Tin plating over all, 40 to 120μin Nickel underplating over all 2 项目
  57. Au or equivalent GXT over Ni to meet DIN Class 1 1 项目
  58. Au or equivalent GXT over Ni to meet DIN Class 2 1 项目
  59. Au over Ni to meet DIN 41651 Class 3 1 项目
  60. Au over Ni to meet JSS 50180 1 项目
  61. Contacts: Phosphor Bronze, Plated with 1.27μm (50μin.) min Gold over 1.27μm (50μin.) min Nickel on the Mating Area and 2.54μm (100μin.) min Matte Tin over Nickel on the Contact Tails 1 项目
  62. Flash 2 项目
  63. Flash Gold 1 项目
  64. Gold 2 项目
  65. Gold Flash 12 项目
  66. Gold or GXT, Performanced based 1 项目
  67. Hot Dipped Tin 1 项目
  68. N/A 7 项目
  69. NA 2 项目
  70. Phosphor Bronze with 1.27μm (50μin) min Gold over 1.27μm (50μin) min Nickel 2 项目
  71. Phosphor Bronze With 1.27μm. [50μin.] Gold Over 1.27μm. [50μin.] Minimum Nickel On The Mating Area And Matte Tin Over Nickel On The Contact Tails 1 项目
  72. Spot of Gold 0.64 (0.025 in.) Dia. X 0.025 (0.001 in.) High 1 项目
  73. Tin 8 项目
  74. Tin (preplated) 1 项目